合明科技：水基清洗剂与水基清洗设备配合的要点与作用？

关键词导读：水基清洗剂、水基清洗设备、超声波清洗设备、通过式喷淋清洗设备、IPC-CH-65 B CN

在IPC-CH-65B中文清洗标准中，水基清洗步骤定义：

①、洗涤：首要的清洗操作，利用化学和物理作用将不良杂质（污染物）从表面去除。洗涤液可由纯水或含弱碱性化学品的水所构成。

②、冲洗：清洗作业（通常跟随在洗涤步骤之后），干净纯水冲洗置换，通常是通过稀释，任何残留污染的洗涤液。通常会采用多道冲洗来减少任何残留污染。

③、干燥： 去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后必须是无污的表面。

水基清洗工艺概述：

清洁的目的是去除零件表面的外来杂质，以避免对产品的性能和外观上造成不利影响。如清洁丝网和钢网是为保持其最佳状态以方便再次使用。

所需的清洁程度可能会因产品类型和性能需求有所不同，如丝网和钢网通常清洗到“视觉清洁”的状态，部件清洁必须能够消除可见与不可见的污染物，如离子化的材料及可能会干扰润湿性和粘合性的残留物。

对于电子组装件，“视觉清洁”的外观可能会达到令人满意的外观标准，但确保产品性能方面可能不会令人满意。

因此，通常采用半定量和定量测试，以确认清洗过程中的目标得到满足，在清洁中“性能设置要求”是首要目标，其他目标也必须设定和实现。清洗过程中不得损坏已清洁的部分，清洗必须在实际和符合成本效益方面能够完成。应用的清洗工艺也必须是安全的以及环境的相容性。

水本身是一个非常安全的材料，不会损坏电子装配过程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何问题。使用低离子浓度的DI水在某些情况下可能影响表面。另外，零件清洗后水必须被清除，因为湿气的存在可能会干扰电气性能，所以干燥步骤必须是水基清洗过程中的一部分。在所有的清洗过程，需要检查零件的相容性和冲洗的敏感性。必要时，应该检查这个设计以确保敷形涂覆足够干燥。

当选择一个清洗工艺时，必须考虑许多因素，处理产量、劳动力、空间要求、洗涤/冲洗介质、搅拌方法、应用条件和设备的功能都必须考虑到。

总之，清洗工艺设计的目标是对产品没有损害，采取可操作的、有竞争力的成本、安全和环保的方法，从零件表面清除不需要的物质（工艺残渣）。

综上，水基清洗配套清洗设备是必需的，以便确保安全可靠的水基清洗工艺流程。

深圳市合明科技有限公司，集设备和材料研发、生产、销售为一体的高新技术企业。合明科技水基清洗系列产品可涉及电子制程全工艺段，即网板在线清洗、网板离线及错印板清洗、PCBA清洗、治具载具清洗、设备保养清洗， 以安全、环保、清洗力强等优势被广泛运用。

以上一文，仅供参考！

欢迎来电咨询合明科技微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。